MICREL(麦瑞半导体)公司成立于1978年,总部在美国加洲,是一家集成电路解决方案的全球模拟,以太网和高带宽市场的领先制造商。1981年, Micrel公司收购了其第一个独立的半导体加工设备。最初专注于定制和专业制造其他IC制造商麦克雷尔公司最终扩大到开发自己的半定制和标准产品的智能功率集成电路。
1993年,这些企业的持续成功,获得一个新的57,000平方英尺的设施。这个新的10级设施,使麦瑞半导体扩展其工艺和CMOS / DMOS / /双极性NMOS / PMOS过程的一个完整的代工能力。结合金属栅极硅栅,双金属,双聚和特征尺寸降低到1.5微米,Micrel公司能够为客户提供独特的设计和制造工具。
这些能力结合起来high-speed/high-density数字化,高精度,高性能模拟,和high-voltage/high-power设备,都在同一个单片电路半导体设计开辟了新的前沿。这种能力的一个早期的例子是MPD8020 ASIS(应用专用集成系统)。这半定制智能电源阵列允许用户在指定的最后一起定制的高电压的PMOS和高电压DMOS功率驱动器阵列的低电压模拟和逻辑CMOS互连模式,经济专有的IC设计。
麦克雷尔移动向它的目标是成为一个独立的集成电路供应商订立协议,第二个来源的一些主要制造商的产品,扩大它的基地。从那时起,Micrel公司日前宣布了众多的专有标准的产品,包括低压降稳压器,MOSFET驱动器,开关电源稳压器和控制器IC,Cardbus接口(PCMCIA卡),电源控制器IC,锁存驱动器,显示驱动器,和其他许多人。
于1994年12月,一个成功的首次公开发售,和ISO9001合规是Micrel公司的长期战略,成为卓越的高性能模拟电源管理和控制IC供应商中只有两个额外的步骤。通过贴近客户和他们所服务的市场,Micrel公司将继续专注于成本效益的标准产品解决方案,为不断变化的世界。
2015年微芯半导体(Microchip)宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体(Micrel)
2024-05-06
标题:Micrel MIC5255-2.85BD5芯片IC REG LINEAR MICROCAP CMOS LDO技术与应用介绍 Micrel品牌MIC5255-2.85BD5芯片IC以其独特的技术特点和方案应用,在电子行业备受瞩目。这款IC作为线性调节器,其采用MICROCAP微电容技术,同时兼具CMOS技术和LD
2024-01-05
台积电将于本周五下午两点,在台湾省台北市举行年度股东大会和第四季度财务业绩发布会,这是新冠疫情肆虐四年后,台积电重新回归线下会议室。本次活动将同步进行线上直播和电话会议预约,同时也欢迎机构法人亲临现场参与,名额有限,预订需通过企业邮箱申领。 印象中,台积电上一次设线下场地开法说会已是2020年初,那时疫情正在全球蔓延。
2024-01-10
MAAM-011305-DIE 编号: 937-MAAM-011305-DIE 制造商编号: MAAM-011305-DIE 制造商: MACOM MACOM 客户编号: 说明: 射频放大器 Amplifier, 0.03-8 GHz, Bare Die 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: MAAM-0
2024-09-15
标题:Micrel MIC5232-2.5YML芯片IC REG在LINEAR 10MA ULTRA LOW技术中的应用介绍 随着电子技术的飞速发展,对低功耗、高效率的电子设备的需求日益增长。Micrel的MIC5232-2.5YML芯片IC REG以其独特的LINEAR 10MA ULTRA LOW技术,为这一需求提
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-05-30 标题:Micrel MIC5335-SOYMT芯片DUAL,HIGH PERFORMANCE 300MA:MIC技术方案应用介绍 Micrel的MIC5335-SOYMT芯片DUAL,HIGH PERFORMANCE 300MA,以其卓越的性能和独特的设计,正逐渐在各类电子设备中崭露头角。这款芯片以其高达300mA的输出电流,展现出强大的性能,尤其在需要高功
2025-05-29 标题:Micrel MIC5335-LLYMT芯片:DUAL、HIGH PERFORMANCE 300MA MIC技术赋能的出色方案应用 Micrel的MIC5335-LLYMT芯片以其DUAL双通道设计、HIGH PERFORMANCE 300mA的出色性能,以及MIC技术的广泛应用方案,正在改变市场格局。 MIC5335-LLYMT是一款高性能的电子元器
2025-05-28 标题:Micrel MIC5335-PGYMT芯片IC REG LIN DUAL HIGH PERF 300MA技术与应用介绍 Micrel的MIC5335-PGYMT芯片IC REG LIN DUAL HIGH PERF 300MA是一款具有极高性能的集成电路,其强大的性能和独特的设计使其在许多领域中都得到了广泛的应用。 首先,MIC5335-PGYMT芯
2025-05-27 标题:Micrel MIC5325-1.5YMT芯片IC REG 技术与应用介绍 Micrel MIC5325-1.5YMT芯片IC REG以其独特的特性和应用方案,正在逐渐改变我们的生活。这款IC REG以其优秀的线性电压调节技术,以及低功耗、高效率、高稳定性的特点,成为电源管理IC领域的新星。 MIC5325-1.5YMT是一款高品质的线性调节器IC,它
2025-05-24 标题:Micrel MIC5335-PNYMT芯片:DUAL,HIGH PERFORMANCE 300MA的Micrel技术方案应用介绍 Micrel MIC5335-PNYMT芯片,一款具有DUAL、HIGH PERFORMANCE 300MA特性的芯片,是我们在电子设备中广泛应用的关键元件。这款芯片以其卓越的性能和Micrel的先进技术,为各类设备提供了
2025-05-23 标题:Micrel MIC5335-NKYMT芯片在DUAL、HIGH PERFORMANCE 300MA MIC技术中的应用介绍 Micrel的MIC5335-NKYMT芯片以其独特的DUAL、HIGH PERFORMANCE 300MA MIC技术,在现今的电子设备市场占据着重要地位。这款芯片以其出色的性能和卓越的耐用性,为各类应用提供了强大的技术支持。
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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