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来源：中国电子报 近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有八个国家邀请力积电去当地建厂，但是从成本方面来看，各国建厂成本都高于中国台湾。建厂成本低于中国台湾的，只有中国大陆。 黄崇仁透露，找力积电协助建厂的国家有日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等。 黄崇仁表示，根据其从内部掌握的数据，台积电在日本生产成本是中国台湾的1.5倍，建厂成本是中国台湾的2.5倍。也就是说，台积电在日本的建厂大约需要7到8年才

根据力积电董事长黄崇仁预测，受到半导体逐步去库存和人工智能驱动需求的推动，下半年半导体市场将出现大幅增长，这种趋势将持续到2025年。 在1月11日的演讲中，黄崇仁透露，公司正在扩大生产设施，包括与SBI合作建设的日本12英寸晶圆厂，该工厂将专注于非丰田体系的汽车芯片。同时，位于中国台湾铜锣地区的新工厂预计5月份竣工并开始运营，每月最多能够生产5万片晶圆，初期已经安装了8500片生产线，重点关注边缘AI所需要的逻辑和存储芯片。 展望未来年份，黄崇仁坦言，随着人工智能驱动需求的上涨以及车用电子需