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就在展现新款Surface系列产品中局部定制处置器的当天,微软还在尝试招聘更多芯片设计师,为其日趋增长的微处置器设计雄心提供支撑。 微软在职业社交网站LinkedIn上发帖称,星期三,它在美国德克萨斯州奥斯汀举行了一场招聘会,招聘有工作经历的定制CPU/ 片上系统设计工程师,新招聘工程师的工作地点为北卡罗来纳州罗利、加利福尼亚州森尼韦尔、科罗拉多州柯林斯堡以及位于华盛顿州雷德蒙德的微软公司总部。 在定制芯片方面,微软与高通、AMD、英特尔和英伟达等芯片巨头都存在协作关系,可能希望吸收它们的局部
一、了解DC-DC电源是什么 DC-DC变换器(DC-DCconverter)是指在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的装置。DC-DC的layout非常重要,会直接影响到电子元器件和产品的稳定性与EMI效果。 二 、DC-DC电源几点经验以及规则 1.处理好反馈环,反馈线不要走肖特基下面,不要走电感下面,不要走大电容下面,不要被大电流环路包围,必要时可在取样电阻并个100pF的电容增加稳定性(但瞬态会受到一点影响)。 2. 反馈线宁可细不要粗,因为线越宽,天线效应越明显,影响
昨日,乌镇互联网大会期间,平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。 这在国内尚属初次,也是平头哥接连发布玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一壮举。 平头哥表示,此次开源的 MCU 芯片平台面向 AIoT 时期的定制化芯片设计需求,目的群体包括芯片设计公司、IP 供给商、高校、科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分范畴的定制化芯片,IP 供给商能够研发原生于该平台的中心 IP,高校和科研院所则可展开芯片相关的教学及科
半导体器件的击穿机理主要有两种:ESD电击穿和热击穿。电击穿是指强电场导致器件的击穿,这个过程通常是可逆的,当电压消失,器件电学特性会恢复。热击穿(二次击穿)则与电流有关,当正向导通时,电流超过一定限值(图示绿色区域之外),器件会发生热烧毁。 在MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)中,漏源击穿电压BVDS的产生机理有两种:一是漏PN结的雪崩击穿,二是漏源两区的穿通。雪崩击穿是在加反向电压时,随着反向电压增加,PN结耗尽区反向电场增加,当电子(或者空穴)与晶格发生碰撞时传递给晶格的能量高
2019年11月4日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo QPF4219前端模块 (FEM)。这款2.4 GHz FEM面向采用Wi-Fi 5 (802.11ac) 的物联网 (IoT) 系统而设计,外型小巧,并且集成了匹配功能,能够尽可能缩小无线路由器、家用网关和接入点等应用内的布局面积。 贸泽电子分销的Qorvo QPF4219 FEM在单一器件内集成了2.4 GHz功率放大器 (PA)、稳压器、单刀双掷
设计和工艺是集成芯片制造中的两大难题,二者在一定程度上是相辅相成的。 这两者中哪一个更难?让我们来看看美国、高通、AMD、英伟达等众多集成芯片设计公司。这些公司都有世界级的集成芯片设计师。AMD曾经有自己的集成芯片制造工厂,但是在巨大的财务压力下,它卖掉了这个工厂,就是今天的通用汽车。 目前,我国的设计中有华为海斯、紫光展讯等优秀企业,但中国最先进的SMIC在制造方面与世界仍有很大差距。 看过老师关于门电路和逻辑电路、加法器、半加法器、处理器中的全加器的讨论。最后的结论是集成芯片代表了人类最高
根据拓运工业研究所的最新调查,2019年第三季度全球十大集成电路设计制造商的最新收入公布,排名第一博通,高通第二,英伟达排名第三。 高通有点悲伤就收入而言,博通,高通,英伟达美国公司的收入都在下降,而高通下降幅度最大。这主要是由于华为手机使用自己的处理器,手机销量一直在上升,市场份额也越来越高。竞争对手莲花分公司最近频繁扩张,先后赢得OPPO、VIVO甚至三星的订单。因此,高通芯片收入受到严重影响,第三季度的衰退扩大到22.3%,成为前10名中最大的跌幅。高通两款5G芯片旗舰小龙865和主流小
国际电子商务23日从财政部网站获悉,经国务院批准,国务院关税税则委员会近日发布了《2020年进口临时税率调整方案》,宣布部分商品进口关税将从2020年1月1日起调整。 《通知》指出,为了积极扩大进口,刺激进口潜力,优化进口结构,从2020年1月1日起,中国将对850多种商品实行低于最惠国税率的临时进口税率。其中,为了扩大先进技术、设备和零部件的进口,支持高科技产业的发展,对半导体检测子编织机、高压涡轮间隙控制阀、自动变速器液力变矩器和铝阀芯、铌铁、多元集成电路存储器、大轴薄膜原料、光刻胶分散体
据国外媒体报道,最近Zuken的电子电路板连接设计平台(ECaDStar connected PCB design platform)提供了许多先进的高速设计功能。电子卡达高级HS通过高速布线工具(如基于长度和延迟的阻抗和偏斜控制)以及全面的约束管理功能,扩展了电子卡达的连通性3D印刷电路板设计功能。随着电子贺卡高级服务系统的发布,电子贺卡现在有四个互补的捆绑包,可以很容易地组合起来,以适应个人简介。布里斯托尔Zuken技术中心的信号完整性专家约翰贝里(John Berrie)表示:随着产品变
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话、智能故事机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的关联。毫不夸张地说,离开了半导体,许多电子产品几乎无法正常运行。 近几年,国家相继推出产业基金、科创板和行业税收优惠政策,从降低融资难度、税务负担等方面,大力支持半导体产业发展。在多重利好因素的综合作用下,我国半导体产业发展速度不断加快,AI芯片、智能元件等也成为了企业争相布局的重点对象。 总体来看,完整的半导体产业链大致分为三块:芯片设计、EDA/IP